Parylene(中文称:派瑞林、聚对二甲苯，或派拉伦)是对一系列独特的高聚物的一个通常的称呼。这个家庭中基本的成员称作Parylene，即聚对二甲苯，是一种完全线性的高度结晶结构的材料。
Parylene用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观"生长"出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优秀的电绝缘性和防护性，是现代最有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。
Parylene N是一种很好的介电材料，具有特别很是低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率转变的介电常数。它是所有Paryleng中穿透能力最高的一种。
Parylene C是系列中第二个具有商业价值的成员。它由雷同的单体系方式成，只是将其中一个芳香烃氢原子用一个氯原子所庖代了。Paryleng C将优秀的电性能，物理性能结合在一路，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无针孔覆形隔离外，Paryleng C是涂敷紧张电路板的首选材料。
Parylene D是系列中的第三个成员，它由雷同的单体系方式成，只是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子庖代。Parylene D的性子与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力。
Parylene HT（SCS）该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳固性和防水、防霉、防盐雾性能。短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度，并具有强的抗紫外线能力。更适合作为高频微波器件的防护材料。
Parylene类型
Parylene N
Parylene C
是一种很好的介电材料，具有特别很是低的介质损耗、是系列中第二个具有商业价值的成员。高绝缘强度以及不随频率转变的介电常数。它由雷同的单体系方式成，只是将其中一个芳香烃氢原它是所有Parylene中穿透能力最高的一种。只用一个氯原子所庖代了。很好的自润滑性。摩擦系数为0。25。综合了精良的介电性能和物理机械性能，对潮湿和腐蚀性气体有最低的渗透性。可以提供真正的无针孔覆形隔离。
吻合ISO-10993生物试验要求。
吻合UDP第六类塑料的生物试验要求。
知足美军标MIL-46058C，是涂敷紧张电路板的首选材料。
吻合ISO-10993生物试验要求。
吻合UDP第六类塑料的生物试验要求。
Parylene D
Parylene HT(SCS)
是系列中的第三个成员。具有更低的介电常数(即透波性能好)。它由雷同的单体系方式成，只是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子庖代。好的热稳固性，长期可在350摄氏度使用，短期可在450摄氏度使用。较高温度下仍有精良的介电性能和物理机械性能。防水、防霉、防盐雾性能强。有较高的热稳固性。是更好的高频微波器件的防护涂层。迄今为止，强的自润滑性，最小的动静态摩擦系数，而且优于特氟龙涂层的润滑性。
吻合ISO-10993生物试验要求。
吻合UDP第六类塑料的生物试验要求。
Parylene是独特的聚对二甲苯(poly-P-xylylene)聚合物系列的通用名称，是一种分子级敷型涂层材料，根据分子结构的不同，可分为Parylene N、C、D、HT、F型等多种类型。Parylene D在较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能，有较高的稳定性。本文将对其单体制备方法和成膜方法进行简单总结。
Parylene 薄膜的制备聚合过程
常用制备派瑞林的方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连甲基碳碳键断裂，生成具有活性的对二亚甲基苯单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
第一，在真空环境下，固体四氯代对二甲苯环二体在150℃左右升华为气态；
第二，在650℃左右四氯代对二甲苯环二体裂解成带自由基的活性2，5-二氯对二亚甲基苯；
第三，在室温(25℃)条件下，游离态的2，5-二氯对二亚甲基苯在固态基材表面沉积聚合，形成一层无针孔的保形性薄膜。
涂覆工艺流程图如下所示：
Parylene薄膜具有厚度均匀、致密无针孔、透明无应力、优异的电绝缘性和防护性等特点，可应用在光电材料、磁性材料、服装及文物保护等领域，因其生物兼容性和生物稳定性，还可以应用在医用领域。然而，需要注意的是，Parylene涂覆对于材料表面的要求比较高，要求附着力好，无杂质，因此在进行涂覆前，必须对物件的表面进行一定预处理，以增加涂覆物件的附着力。
